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環境対応型撥水撥油剤　アサヒガード™

溶剤可溶型フッ素樹脂　ルミフロン®

高機能フッ素ゴムアフラス®

高機能フッ素樹脂　フルオン®

フッ素樹脂フィルム　アフレックス®

アモルファスフッ素樹脂　サイトップ™

分離機能製品群　FORBLUE^TM ファミリー


フッ素系摩耗耐久防汚剤　SURECO® AF Series

フッ素系テロマー中間体


フッ素系洗浄剤　アサヒクリン、AMOLEA®シリーズ

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[エレクトロニクス・情報通信]>[半導体パッケージング]の検索結果一覧

フッ素の優れた「非粘着性」「耐熱性」「電気特性」が、半導体パッケージのモールドリリースフィルムや再配線材料として活用されています。

アフレックス®

半導体のモールド工程ではアフレックス®が業界定番のクッション/リリースフィルムとして認知されています。

アフレックス®はAGCが原料から一貫生産している高機能フッ素樹脂フィルムです。耐熱性・耐薬品性・光透過性、非粘着性などの優れた特徴によりエレクトロニクス、航空・宇宙、太陽電池からキッチン周り、壁紙まで幅広く使用されています。

フィルム

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用途・事例

サイトップ™

「撥水撥油性」「耐薬品性」「絶縁性」等の特性を有するため「半導体パッケージング」用途で使用・検討されております。

サイトップ™はアモルファス（非晶質）構造のため、極めて高い透明性を実現します。専用のフッ素系溶媒に溶解するため薄膜コーティングが可能です。また「透明性」「低屈折率性」「電気絶縁性」「撥水・撥油性」「耐薬品性」などの特性を同時に有します。

溶液

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