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ニュース・トピックス
「第48回ネプコンジャパン」でフッ素系コーティング製品を出展
AGCは、2019年1月16日（水）～18日（金）に東京ビックサイトで開催される、「第48回 ネプコンジャパン」内の「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。AGCのブースでは、半導体パッケージ用途の高平坦・高平滑ガラス基板、微細孔付きガラス基板に加え、フッ素系コーティング製品「SURECO®」や開発品も展示させていただき、皆さまのビジネスチャンス拡大に向けたご提案をさせていただきます。
1月16日～18日は東京ビックサイトのAGCブースにぜひお立ち寄りください！
展示会概要
| 展示会名 | 第48回 ネプコンジャパン（第20回 半導体・センサ パッケージング技術展に出展） |
|---|---|
| 会期 | 2019年1月16日（水）－ 10月18日（金） 10:00-18:00（最終日は17:00まで） |
| 会場 | 東京ビックサイト 東3ホール AGCブース番号：E26-48 |
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| 公式サイト | 第48回 ネプコンジャパン 公式サイト |
| 出展製品 | SURECO® AF Series（フッ素系摩耗耐久防汚剤） SURECO® CC Series（不燃性フッ素コーティング剤） 架橋型透明軟質フッ素樹脂 UFR（開発品） WLP/PLP用ガラス基板 微細孔付きガラス基板（Through Glass Vias） |
<製品紹介主な出展製品をご紹介します
フッ素系摩耗耐久防汚剤「SURECO® AF Series」
摩耗耐久性を兼ね備えつつフッ素特有の性能を活かした、防汚・離型コーティング剤。タッチパネルのカバーガラスやレンズ、鏡などへのコーティングに最適な製品です。
不燃性フッ素コーティング剤「SURECO® CC Series」
速乾性のフッ素系防湿・防水・防錆コーティング剤。プリント基板の防湿や電子機器の防湿・防水用途等様々な用途への使用が可能。
