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无定型氟树脂


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环保型防水防油剂　AsahiGuard E-SERIES ™

溶剂可溶型氟树脂　LUMIFLON®

高功能氟橡胶　AFLAS®

高功能氟树脂　Fluon®

氟树脂薄膜　Fluon® ETFE Film

非晶氟树脂　Cytop®

FORBLUE^TM 系列商品群


防污·脱模涂层剂　SURECO^TM AF Series

氟素C6中间体


氟溶剂 ASAHIKLIN, AMOLEA^TM SERIES

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[电子信息通信]>[半导体封装]的搜索结果一览

氟素优秀的“非粘着性”、“耐热性”、“电气特性”可作为半导体封装的脱模膜及再配线材料使用。

Fluon® ETFE film

在半导体的封装工序中，Fluon® ETFE film被认定为业界常用的离型膜。

Fluon® ETFE film是从原料到成品都由AGC生产的高功能氟树脂薄膜。因其具有卓越的耐热性、耐化学品性、透光性、不粘性等特点，使用领域广泛，大到电子、航空航天、太阳能电池，小到厨房周边、壁纸等。

薄膜

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CYTOP®

具有“防水防油性”、“耐化学品性”、“绝缘性”等特性，因此已被用于或正在研发“半导体封装”用途。

CYTOP®具有无定形（非晶质）的结构，因此有极高的透明性，并且溶于专用的含氟溶剂，因此可实现薄膜涂层。也是同时具有“透明性”、“低折射率性”、“电绝缘性”、“防水防油性”、“耐化学品性”等特性的氟树脂。

溶液

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