深紫外LED用封装材料

深紫外LED用封装材料

用途简介

在环氧树脂与硅胶树脂耐久性不足的深紫外领域,作为LED封装材料,CYTOP®的耐久性备受关注。CYTOP®的用途之一有光掩膜板用防尘膜“pellicle ”。“pellicle ”是半导体制造中曝光工序所必需的构件,需要在曝光波长 ArF(193nm)、KrF(248nm)的照射环境下使用,因此CYTOP®作为UV-C(200-280nm)LED用封装材料的使用正在研发中。