お知らせ
NEPCON JAPAN 2019 - Welcome to AGC Booth
- D01_開発品 架橋型透明軟質フッ素樹脂 UFR
［2.8MB］
- A01_シリコンCTE完全マッチング無アルカリガラス［1.2MB］
- A02_半導体パッケージング用基板ガラス［1.6MB］
- A03_幅広い熱膨張係数ラインアップ［799KB］
- B01_TGVガラス基板［2MB］
- B02_合成石英（貫通孔付き）のミリ波用途展開［1.7MB］
［2.8MB］［1.2MB］［1.6MB］［799KB］［2MB］［1.7MB］