AFLAS®(耐熱性・耐薬品性・低着香性を備えたフッ素ゴム) - 用途

半導体用シール材料

半導体用シール材料

用途概要

AFLAS®は半導体製造工程で使用されるフッ酸、硝酸、硫酸といった酸に加え、アンモニアなどの塩基に対しても優れた耐性を保有します。
Oリングなどのプレス成型品で多くの実績を持つAFLAS600Xでその性能をお試しください。
耐薬品性データ詳細については別途お問い合わせください。