お知らせ
AGC株式会社は、ネプコンジャパン2019（半導体・センサ パッケージング技術展）に出展いたしました！
AGCは、2019年1月16日（水）～18日（金）に東京ビッグサイトで開催された、「第48回 ネプコンジャパン」内の「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたしました。
AGCのブースでは、半導体パッケージ用途の高平坦・高平滑ガラス基板、微細孔付きガラス基板に加え、フッ素系コーティング製品「SURECO®」や開発品も展示させていただき、皆さまのビジネスチャンス拡大に向けたご提案や、たくさんのお客様からお問い合わせ、ご相談をいただきました。
展示会会期中にしか手に入らなかった資料も、特別にダウンロードいただけます。
この機会にぜひご覧ください！
開催概要
| 会期 | 2019年1月16日（水）～18日（金） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 出展ブース | 東3ホール E26-48 |
| 主催 | リード エグジビション ジャパン |
| 公式サイト | ネプコン ジャパン2019 第20回 半導体・センサ パッケージング技術展 公式サイト |
出展製品
ブースでご覧いただいたポスターパネルは 全てこちらのサイトからダウンロードできます。どうぞ、ご活用ください。
製品紹介展示ブース内で多くのお問い合わせ、ご相談をいただきました！
SURECO® CC Series フッ素系防湿防水コーティング剤
「SURECO® CC Series」は、環境対応型のポリマーおよび溶剤を使用した不燃性フッ素コーティング剤です。
そのまま金属基材やプリント基板に塗布することで優れた防湿性能や防食性能、撥水撥油性能を付与できます。スプレー・ディップ・ジェットディスペンサー・はけ塗りなどの簡易的な方法でコーティング出来、常温乾燥で防湿・防食効果を発現します。
SURECO® AF Series フッ素系摩耗耐久防汚コーティング剤
「SURECO® AF Series」は、フッ素化ポリエーテル化合物を含有した表面処理剤です。ガラス等の表面に単分子膜オーダーの薄膜コーティングを形成することにより、外観を損なうことなく優れた撥水・撥油・防汚・潤滑性を付与します。
また、スプレー・ディップ・スピンなどのウェットコートやドライコートで塗布出来ます。
商品開発研究所 開発品 架橋型透明軟質フッ素樹脂UFR
「架橋型透明軟質フッ素樹脂UFR」は、フッ素らしい機能（耐薬品性、絶縁性など）をマイルドな条件で塗れ、耐熱性の低い基材へもフッ素樹脂コーティングができます。基材に追随できる柔軟性と接着性があるので、ゴムや銅への被覆に適しています。
半導体パッケージング用基板ガラス（WLP/PLP用ガラス基板）
半導体用途の高平坦、高平滑で、広範囲の熱膨張係数ガラスを揃えています。
Si熱膨張係数の完全マッチングガラスもご提供します。
TGVガラス基板
薄板ガラス基板にお客様のご要望のパターンで、微細孔形成を実施します。
半導体パッケージの3D実装基板、5G向け高周波デバイス、その他幅広い分野での使用が可能です。
AGC 化学品カンパニー「課題解決ライブラリ」専用サイト公開！
AGC 化学品カンパニーがご提供している「課題解決ライブラリ」はその名のとおり、洗浄剤やコーティング剤、ガス製品から高機能フッ素樹脂フィルムまで、お客様のビジネス上のお困りごとを解決するヒントが満載の専用サイトです。
お客様の現場で起きたお悩み事、問題点を、事例形式にまとめた読みやすいコンテンツが好評をいただいています。
ぜひ一度ご覧になってください。
